Innovación Tecnológica

Nuestra experiencia y conocimientos nos ha permitido estar siempre al corriente de la innovación tecnológica con desarrollos ultra-modernos que utilizan las tecnologías más avanzadas.

Diseñamos con las más modernas tecnologías de circuito impreso y de encapsulados

•  Diseños con PCB Rígido , control de impedancia y crosstalk.
•  Alta densidad de interconexión (HDI), con tecnologías de multicapas de construcción secuencial (SBU).
•  Vías ciegas / vías enterradas y microvías.
•  Vías apiladas con relleno de cobre.
•  Diseños con materiales de alto rendimiento tipo Megtron 6, Rogers o Arlon.
•  Stackups híbridos, FR4, Teflon (PTFE), POLIIMIDA KAPTON® y BT Epoxy.
•  Flex y Rigi-Flex.
•  Gestión térmica con circuitos impresos de sustrato metálico IMS (Isolated Metal Substrate).
•  Gestión térmica con circuito impreso de núcleo metálico (MCPCB). Metal Core.
•  Apilados ELIC (Every Layer Inter-Connection).
•  Optical PCB.
•  BGA, uBGA (fine pitch), LGA y Package-On-Package (PoP).
•  Componentes Embebidos ECP (Embedded Component Packaging).
•  Cavity Board.
•  Conectores Mezzanine y otros conectores High-density Ultra Fine Pitch.