Innovation technologique

Notre expérience nous a permis de nous tenir toujours au courant de l'innovation technologique avec développements ultramodernes qui utilisent les dernières technologies.

Nous concevons avec la dernière technologie de circuits imprimés et boîtiers de circuits intégrés.

  Conceptions de circuits imprimés rigides, contrôle d'impédance et crosstalk.
  Interconnexion haute densité (HDI), avec technologies multicouche de construction séquentielle (SBU)..
  Vias borgnes /enterrés et microvia.
  Vias empilés avec remplis de cuivre .
  Dessins avec matériaux haute performance type Megtron 6, Rogers ou Arlon.
  Stackups hybrides, FR4, téflon (PTFE), Polyamide Kapton® et BT époxy.
  Circuits Flex et Rigi-Flex.
  Gestion thermique avec circuits imprimés métalliques IMS (substrat métallique isolé).
  Gestion thermique avec circuits imprimés a noyau métallique (MCPCB).
  ELIC (vias empilés d´interconnetion chaque couche).
  PCB optiques.
  BGA, uBGA (pitch fine), LGA et Package-Sur-Package (PoP).
  Composants Encastrés ECP (Embedded Component Packaging).
  Cavity boards, circuits avec cavité. Composants embarqués.
  Connecteurs Mezzanine et autres connecteurs haute densité Ultra Fine Pitch.