Innovació tecnològica

La nostra trajectòria ens ha permès estar sempre al corrent de la innovació tecnològica amb desenvolupaments ultra-moderns que utilitzen les tecnologies més avançades.

Dissenyem amb les més modernes tecnologies de circuit imprès i d’encapsulats

  Dissenys amb PCB rígid, control d’impedància i crosstalk.
  Alta densitat de interconnexió (HDI) amb tecnologies de multicapes de construcció seqüencial (SBU).
  Vies cegues/vies enterrades i microvies.
  Vies apilades amb emplenat de coure.
  Dissenys amb materials d’alt rendiment tipus Megtron 6, Rogers o Arlon.
  Stackups híbrids, FR4, Teflon (PTFE), Poliamida Kapton ®, BT Epoxy.
  Flex i Rigi-Flex.
  Gestió tèrmica amb circuits impresos de substrat metàl•lic IMS (Isolated Metal Substrate).
  Gestió tèrmica amb circuit imprès de nucli metàl•lic (MCPCB).
  Apilats ELIC (Every Layer Inter-Connection).
  Optical PCB.
  BGA, uBGA (fine pitch), LGA, Package-On-Package (PoP).
  Components Embeguts. ECP (Embedded Component Packaging).
  Cavity Boards.
  Connectors Mezzanine i altres connectors High-density Ultra Fine Pitch.